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目前由于國內(nèi)在模擬集成電路設(shè)計領(lǐng)域的研究較為薄弱，芯片逆向分析便成為大多數(shù)模擬集成電路工程師基礎(chǔ)實際模擬電路積累經(jīng)驗的有效途徑，IC反向設(shè)計也成為推動國內(nèi)集成電路設(shè)計進步的有效手段。在IC逆向分析與設(shè)計服務(wù)中，主要用FBI對IC線路進行修改，用FIB對芯片電路進行物理修改可使芯片設(shè)計者對芯片問題處作針對性的測試以便更快更準(zhǔn)確的驗證設(shè)計方案若芯片部份區(qū)域有問題可通過FIB對此區(qū)域隔離或改正此區(qū)域功能,以便找到問題的癥結(jié).FIB還能在最終產(chǎn)品量產(chǎn)之前提供部分樣片和工程片利用這些樣片能加速終端產(chǎn)品的上市時間.利用FIB修改芯片可以減少不成功的設(shè)計方案修改次數(shù)，縮短研發(fā)時間和周期。對于做芯片解密的客戶，可以通過線路修改達到解密的效果。對單片機、CPLD、FPGA等進行逆向和安全分析對單片機和CPLD以及FPGA等芯片進行分析和測試，做逆向的代碼提取以及安全漏洞的測試分析。
IC截面分析用FIB在IC芯片特定位置作截面斷層,對材料的截面結(jié)構(gòu)與材質(zhì),定點分析芯片結(jié)構(gòu)缺陷.這樣可以幫助IC設(shè)計人員對IC設(shè)計性能的分析。網(wǎng)表/電路圖提取與邏輯功能分析在芯片反向工程中，網(wǎng)表/電路圖提取是非常重要的工作。網(wǎng)表提取的質(zhì)量和速度直接影響后面整理、仿真和LVS等方方面面的工作。我們在長期的技術(shù)研究中已經(jīng)成功總結(jié)了一套切實可行的規(guī)范和方法，可以高質(zhì)量高速度的提取各種類型電路的網(wǎng)表。
邏輯功能分析 網(wǎng)表提取結(jié)束后，往往需要進行電路的整理工作，把一個打平的電路進行層次化整理，形成一個電路的層次化結(jié)構(gòu)，以便理解設(shè)計者的設(shè)計思路和技巧，同時還能達到查找網(wǎng)表錯誤的目的。我們的工程通過對電路的各個層塊的整理和分析，不僅可以充分理解芯片設(shè)計者的設(shè)計思想和設(shè)計技巧，還可以在分析總結(jié)先進設(shè)計思路的基礎(chǔ)上實現(xiàn)自身設(shè)計能力的提高。
版圖設(shè)計版圖設(shè)計是電路邏輯的物理實現(xiàn)，是集成電路產(chǎn)品實現(xiàn)。在反向設(shè)計的基礎(chǔ)上提供版圖的提取、工藝庫替換、目標(biāo)工藝修改、DRC檢查和LVS校驗等各種設(shè)計服務(wù)。
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