產(chǎn)品開發(fā) / PRODUCT
深圳市益臻科技有限公司軟硬件開發(fā)技術(shù)事業(yè)部在管理、研發(fā)、市場(chǎng)三條線上均具有相當(dāng)?shù)慕?jīng)驗(yàn)，整個(gè)團(tuán)隊(duì)是一支充滿活力的團(tuán)隊(duì)，是一支充滿戰(zhàn)斗精神的團(tuán)隊(duì)。我們力爭(zhēng)打造為國內(nèi)最好的開發(fā)板集散地，目前擁有的開發(fā)板包括DSP開發(fā)板、ARM開發(fā)板、USB開發(fā)板、單片機(jī)開發(fā)板、FPGA開發(fā)板、CPLD開發(fā)板、CAN總線開發(fā)板、綜合開發(fā)板、2000開發(fā)板、3000開發(fā)板、4000開發(fā)板、5000開發(fā)板、6000開發(fā)板、ARM7開發(fā)板、ARM9開發(fā)板、44B0X開發(fā)板、2410開發(fā)板、USB1.1開發(fā)板、USB2.0開發(fā)板、FX2開發(fā)板、51開發(fā)板、PIC開發(fā)板等。 擁有專業(yè)的高速高密PCB設(shè)計(jì)與仿真團(tuán)隊(duì)，在高頻PCB設(shè)計(jì)、高速PCB設(shè)計(jì)、PCB仿真、PCB layout、數(shù)模A/D混合電路板設(shè)計(jì)等領(lǐng)域具有豐富的設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)?？蛻糁恍杼峁┗镜脑韴D和規(guī)格資料，從電子元器件挑選到封裝制作，到PCB板設(shè)計(jì)以及制板貼片，我們提供一站式解決方案。甚至如果您只有產(chǎn)品設(shè)計(jì)的思路，還沒有原理圖等技術(shù)資料，我們可為您提供原理圖設(shè)計(jì)、結(jié)構(gòu)特征設(shè)計(jì)、器件選型到PCB設(shè)計(jì)的總體設(shè)計(jì)方案，加快您的產(chǎn)品研發(fā)，推動(dòng)新產(chǎn)品快速上市，充分把握市場(chǎng)機(jī)遇贏得更大經(jīng)濟(jì)效益
軟件開發(fā)流程：
軟件設(shè)計(jì)思路和方法的一般過程，包括設(shè)計(jì)軟件的功能和實(shí)現(xiàn)的算法和方法、軟件的總體結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)和模塊設(shè)計(jì)、編程和調(diào)試、程序聯(lián)調(diào)和測(cè)試以及編寫、提交程序。
1、相關(guān)系統(tǒng)分析員和用戶初步了解需求，然后用WORD列出要開發(fā)的系統(tǒng)的大功能模塊，每個(gè)大功能模塊有哪些小功能模塊，對(duì)于有些需求比較明確相關(guān)的界面時(shí)，在這一步里面可以初步定義好少量的界面。
2、系統(tǒng)分析員深入了解和分析需求，根據(jù)自己的經(jīng)驗(yàn)和需求用WORD或相關(guān)的工具再做出一份文檔系統(tǒng)的功能需求文檔。這次的文檔會(huì)清楚例用系統(tǒng)大致的大功能模塊，大功能模塊有哪些小功能模塊，并且還例出相關(guān)的界面和界面功能。
3、系統(tǒng)分析員和用戶再次確認(rèn)需求。
4、系統(tǒng)分析員根據(jù)確認(rèn)的需求文檔所例用的界面和功能需求，用迭代的方式對(duì)每個(gè)界面或功能做系統(tǒng)的概要設(shè)計(jì)。
5、系統(tǒng)分析員把寫好的概要設(shè)計(jì)文檔給程序員，程序員根據(jù)所例出的功能一個(gè)一個(gè)的編寫。
6、測(cè)試編寫好的系統(tǒng)。交給用戶使用，用戶使用后一個(gè)一個(gè)的確認(rèn)每個(gè)功能，然后驗(yàn)收。
硬件開發(fā)流程：
1、明確硬件總體需求情況,如CPU處理能力、存儲(chǔ)容量及速度,I/O端口的分配、接口要求、電平要求、特殊電路（厚膜等）要求等等。
2、根據(jù)需求分析制定硬件總體方案，尋求關(guān)鍵器件及電路的技術(shù)資料、技術(shù)途徑、技術(shù)支持，要比較充分地考慮技術(shù)可能性、可靠性以及成本控制，并對(duì)開發(fā)調(diào)試工具提出明確的要求。關(guān)鍵器件索取樣品。
3、總體方案確定后，作硬件和單板軟件的詳細(xì)設(shè)計(jì)，包括繪制硬件原理圖、單板軟件的詳細(xì)設(shè)計(jì)，包括繪制硬件原理圖、單板軟件功能框圖及編碼、PCB布線，同時(shí)完成開發(fā)物料清單、新器件編碼申請(qǐng)、物料申請(qǐng)。
4、領(lǐng)回PCB板及物料后由焊工焊好1~2塊單板，作單板調(diào)試，對(duì)原理圖設(shè)計(jì)中的各功能進(jìn)行調(diào)測(cè)，必要時(shí)修改原理圖并作記錄。
5、軟硬件系統(tǒng)聯(lián)調(diào)，一般的單板需硬件人員、單板軟件人員的配合，特殊的單板（如主機(jī)板）需比較大型軟件的開發(fā)，參與聯(lián)調(diào)的軟件人員更多。一般地，經(jīng)過單板調(diào)試后在原理及PCB布線方面有些調(diào)整，需第二次投板。
6、內(nèi)部驗(yàn)收及轉(zhuǎn)中試，硬件項(xiàng)目完成開發(fā)過程。
軟硬件開發(fā)服務(wù)流程圖如下：